通过运用松香技术生产的独特助焊剂，提供优异的焊锡产品。

荒川化学的助焊剂技术

松树树干受伤时，会渗出松脂（生松香）。将其一滴一滴收集起来并进行精制后得到的物质，称为松香。

本公司自创业以来，历经135年多的发展，在造纸用化学品、印刷油墨、黏着剂/接着剂等各个领域孕育出了发挥松香特点的产品。而在电子行业，也运用积累至今的松香技术，持续开发其他公司无法效仿的本公司特有助焊剂。

1. 焊膏 “PINE SOLDER”

运用松香技术开发的包括助焊剂在内的无铅型焊膏，产品多样，可用于各种用途。

◆车载用焊膏
适用于所有车载部件及高可靠性产品。
产品：GSP（新产品）、AC240、PSP-P293R1

◆高度通用型焊膏
适用于民生及整个电子领域。
产品：PINE SOLDER VAPY系列、XFP系列（无卤）

◆预涂用焊膏
适用于半导体封装相关产品、内插板、焊锡涂层。
产品：PINE SOLDER、TAS LF 219Y系列

产品一览表

PINE SOLDER (焊锡膏)

品名	种类	合金	粒度	黏度 (mPa・s) (25℃)	卤化合物 (重量％)	用途
PSP-V	车载用	Sn3.0Ag0.5Cu	Type 4	160-220	0.23	车载零件用
XFP LF138	泛用品 无卤、低温	Sn58Bi	Type 4	140-200	None	印制板、线路板
VAPY-F	泛用品 细密音	Sn3.0Ag.0.5Cu	Type 5	160-240	＜0.01	印制板、线路板
PSP-F	泛用品 无卤、细密音	Sn3.0Ag0.5Cu	Type 5	150-210	None	印制板、线路板