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溶剂可溶型热塑性聚酰亚胺树脂
［PIAD］

PIAD (溶剂可溶型热塑性聚酰亚胺树脂)

品名 基础树脂 溶剂 固含量
(％)		 黏度
(mPa・s)
(25℃)		 外观 优点
PIAD100H 高分子量聚酰亚胺 环已酮/甲基环己烷 30 500 深橙色透明 用于印刷电路板的粘合剂，具有良好的柔韧性和粘合性、低介电特性
PIAD100L 低分子量聚酰亚胺 环已酮/甲基环己烷 30 300 深橙色透明 用于印刷电路板的粘合剂，具有良好的兼容性和灵活性、低介电特性
PIAD130H 高分子量聚酰亚胺 环已酮/甲基环己烷 30 1,500 深橙色透明 用于印刷电路板的粘合剂，具有良好的兼容性和灵活性、低介电特性
PIAD150H 高分子量聚酰亚胺 环已酮/甲基环己烷 30 2,000 深橙色透明 用于印刷电路板的粘合剂，具有良好的兼容性和灵活性、低介电特性
PIAD150L 低分子量聚酰亚胺 环已酮/甲基环己烷 30 300 深橙色透明 用于印刷电路板的粘合剂，具有良好的兼容性和灵活性、低介电特性
PIAD200 高分子量聚酰亚胺 环已酮/甲基环己烷/乙二醇二甲醚 30 1,000 黄色透明 用于印刷电路板的粘合剂，具有高 Tg 和良好的兼容性、
低介电特性
PIAD300 中分子量聚酰亚胺 环已酮/甲基环己烷/乙二醇二甲醚 30 500 黄色透明 用于印刷电路板的粘合剂，Tg 高，兼容性好

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精密电子材料事业部　电子材料部门

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