ロジン技術を駆使した独自のフラックスによる、優れたはんだ製品を提供

荒川化学のフラックス技術

　松の幹に傷がつくと滲み出てくる松やに（生松脂）。その一滴一滴を集め、精製したものをロジンと言います。

　当社では、創業以来、製紙用薬品、印刷インキ、粘着・接着剤などの様々な分野において、ロジンの特長を活かした製品を生み出してきました。そして、電子業界においても、これまで培ってきたロジン技術を駆使した、他社には真似のできない当社独自のフラックスの開発を続けています。

ポストフラックス　「パインフラックス」

　ロジン技術を駆使し、汎用用途から特殊用途まで各種用途向けに製品をラインナップ。

◆フロー用ロジン系ポストフラックス
一般汎用に適応、低銀・無銀鉛フリーはんだにも対応
製品 ： パインフラックス　WHSシリーズ

 

製品一覧表

パインフラックス（ポストフラックス）

品名	形状・色調	固形分量 (wt%)	絶縁抵抗 (Ω)	用途(特長)
WHS-003C	淡黄色透明	15	1×10¹º以上	フロー用 （濡れ性、低Ａｇ・無Ａｇ対応）
WHD-004HF	淡黄色	28	1×107以上	フロー用 （濡れ性、低はんだ飛散・ハロゲンゼロ）
WHD-001	＂	40	-	ウェハバンプ用 （高信頼性、洗浄性、ハロゲンゼロ）
WHP-002	茶褐色	70	-	はんだボール・LED素子実装用 （高信頼性、非腐食性、ハロゲンゼロ）
WHP-121	淡黄色	＂	-	はんだボール実装用 （高信頼性、洗浄性）
WHP-123	＂	88	1×109以上	はんだボール実装用 （高信頼性、洗浄性、金メッキ）
WHP-125	＂	90	＂	はんだボール実装用 （高信頼性、洗浄性、ＯＳＰ）
WSP-015R-6	＂	100	-	インターポーザー及び基板実装用　印刷タイプ （高信頼性、洗浄性、ハロゲンフリー）
WSP-071-2	＂	87	-	インターポーザー及び基板実装用＆はんだボール実装用　印刷タイプ （高信頼性、洗浄性、ハロゲンフリー）
WSP-230	＂	100	-	チップ接合用　転写タイプ （高信頼性、洗浄性、ハロゲンフリー）
WSP-281	＂	76	-	チップ及びインターポーザー接合用　転写タイプ （高信頼性、洗浄性、ハロゲンフリー）

◆各種半導体用ポストフラックス
バンプ形成、はんだボール・LED素子実装に適応
製品 ： パインフラックス　WHPシリーズ、WSPシリーズ
詳細はフラックス専用サイト「フラックスの小部屋」をご覧ください