松から生まれた、高機能サステナブル素材

発表者

フォレストケミカル開発部　白石　広大
2026年10月30日
グリーン・サステナブルテックショーケース2026　公益財団法人 大阪産業局　（大阪産業創造館）

「紙加工薬品特論」 ～紙用表面処理薬品について～

発表者

水系ポリマー開発部　松澤　奨
2026年10月30日
紙産業中核人材育成講座　最新紙加工技術コース　公益社団法人 愛媛県紙パルプ工業会

環境価値と機能性を両立する製紙用薬品技術―製紙プロセス改善を通じた環境負荷低減―

発表者

水系ポリマー開発部　宮川　紫帆
2026年10月27日
第69 回 2026 年紙パルプ技術協会年次大会　紙パルプ技術協会

Low Dieletctirc Polyimide Materials and Advanced Water-Soluble Flux/Cleaning Systems for Next-Generation AI Semiconductor Packaging

発表者

ファイン・エレクトロニクス事業部　田﨑　崇司
2026年10月20
・Institute of Electrical and Electronics Engineers - Electronics Packaging Society）
・International Microelectronics Assembly and Packaging Society Taiwan Chapter）
・Industrial Technology Research Institute
・Taiwan Printed Circuit Association

抄紙工程における内部添加剤～紙力増強剤とサイズ剤について～

発表者

水系ポリマー開発部　美邉　翔
2026年10月20日
令和８年度中小企業等技術者研修　一般社団法人　静岡県紙パ技術協会

5G/高速通信から先端半導体パッケージまでを支える低誘電ポリイミド「PIAD®」の開発と応用

発表者

ファイン・エレクトロニクス開発部　中村　太陽
2026年10月14日
低誘電樹脂の開発動向と他特性との両立～接着性、耐熱性、難燃性、低そり性～　株式会社技術情報協会

タッキファイヤーの添加効果

発表者

フォレストケミカル開発部　川平　浩希
2026年9月11日
一般社団法人　日本ゴム協会　日本ゴム協会 第120回接着研究分科会

アビエチン酸系化合物の抗菌・抗バイオフィルム効果と社会実装

発表者

フォレストケミカル開発部　柳生　義貴　共同発表者：就実大学　山田　陽一准教授（著）
2026年8月21日
WEB Journal 2026　8月号

荒川化学工業のライフサイエンス事業における取り組みの紹介

発表者

ライフサイエンス開発部　岸本　雄太
2026年7月29日
岡山県食品新技術応用研究会　第406回研修会

UV/EB 硬化性モノマーの特性およびオリゴマーの設計

発表者

機能性コーティング開発部　柏木　宏章
2026年7月22日
ラドテック研究会　第59回UV/EB技術入門講座基礎編

松葉抽出物の機能性研究とライフサイエンス事業への展開

発表者

ライフサイエンス開発部　岩橋　寿子
2026年7月22日
月刊JETI 8月号　株式会社日本出版制作センター

5G/高速通信を支える低誘電ポリイミド「PIAD®」の応用展開と将来性

発表者

ファイン・エレクトロニクス開発部　中村　太陽
2026年7月2日
JIEP部品内蔵技術委員会公開研究会　エレクトロニクス実装学会　部品内蔵技術委員会

GX志向型表面紙力増強剤　～実用的機能と高性能化～

発表者

水系ポリマー開発部　服部　大志
2026年7月1日
紙パルプ技術タイムス７月号　株式会社 テックタイムス

荒川化学の製品・技術紹介

発表者

フォレストケミカル開発部　中西　健悟、萩山　悠人
2026年6月25日～26日
第64回日本接着学会年次大会　一般社団法人　日本接着学会

GX志向型表面紙力増強剤　～実用的機能と高性能化～

発表者

水系ポリマー開発部　服部　大志
2026年6月11日
第30回製紙技術セミナー　紙パルプ技術協会

タッキファイヤーの添加効果

発表者

フォレストケミカル開発部　柳生　義貴
2026年6月5日
日本接着学会「粘着剤の基礎と応用」　一般社団法人日本接着学会

GX志向型表面紙力増強剤　～実用的機能と高性能化～

発表者

水系ポリマー開発部　服部　大志
2026年6月1日
紙パ技協誌2026年6月号　紙パルプ技術協会

半導体後工程向け低誘電・高柔軟・感光性ポリイミドの開発

発表者

ファイン・エレクトロニクス開発部　山口　貴史
2026年4月13日
先端半導体パッケージの最新技術と絶縁材料の開発　株式会社　技術情報協会

高周波用低損失基板に向けた低誘電・高接着ポリイミドの設計と応用

発表者

ファイン・エレクトロニクス開発部　中村　太陽
2026年3月31日
低誘電、低誘電正接材料の設計と高速通信材料、半導体パッケージ材への応用　株式会社　技術情報協会

熱可塑性低誘電ポリイミド樹脂「PIAD」の物性と接着剤特性

アビエチン酸系抗菌・抗バイオフィルム剤天然由来「RBシリーズ」

発表者

フォレストケミカル開発部　中西　健悟、柳生　義貴
2026年2月19日
SIAAフォーラム　一般社団法人抗菌製品技術協議会

低誘電特性を有する粘着剤『LDAシリーズ』とその応用

発表者

機能性コーティング開発部　辻　孝介
2026年2月15日
コンバーテック2026年2月号　株式会社加工技術研究会

立ち止まりながら考えてきた、女性技術者のスキルアップとキャリア形成

発表者

コーポレート開発部　岩橋　寿子
2026年1月23日
ネプコンジャパン2026 W-Engineer MeetUP -女性技術者の集い 　RX Japan 合同会社