製品情報
熱可塑性ポリイミドワニス
[ＰＩＡＤ]
溶剤可溶型・熱可塑性ポリイミド樹脂ワニス。
・高耐熱性、低誘電率、低誘電正接、低吸水性
・高温焼成不要（製膜温度２００℃以下）
・高周波プリント基板（フレキシブル基板、リジッド基板、パッケージ基板）用接着剤成分
製品一覧表
PIAD（熱可塑性ポリイミドワニス）
| 品名 | 成分 | 溶剤名 |
不揮発分 (%) |
粘度 (mPa･s) （25℃) |
外観 | 特長 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 100H | 高分子量熱可塑性ポリイミド | アノン・MCH | 30 | 500 | 濃橙透明 | プリント基板向け接着剤、柔軟性、接着性、低誘電特性 |
| 100L | 低分子量熱可塑性ポリイミド | 〃 | 〃 | 300 | 〃 | 〃 |
| 130H | 高分子量熱可塑性ポリイミド | 〃 | 〃 | 1,300 | 〃 | 〃 |
| 150H | 〃 | 〃 | 〃 | 2,000 | 〃 | 〃 |
| 150L | 低分子量熱可塑性ポリイミド | 〃 | 〃 | 400 | 〃 | プリント基板向け接着剤、柔軟性、相溶性、低誘電特性 |
| 200 | 高分子量熱可塑性ポリイミド |
アノン・MCH・DMG |
〃 | 1,300 | 黄色透明 | プリント基板向け接着剤、高Tg、相溶性、低誘電特性 |
| 300 | 中分子量熱可塑性ポリイミド |
〃 |
〃 | 500 | 〃 | プリント基板向け接着剤、高Ｔｇ、相溶性 |
| 600 | 中分子量熱可塑性ポリイミド |
〃 |
25 | 4000 | 〃 | プリント基板向け接着剤、高Ｔｇ、相溶性 |
| 152H | 高分子量熱可塑性ポリイミド |
トルエン・DMG |
42 | 3,500 | 濃橙透明 | プリント基板向け接着剤、相溶性、JORAバイオマス認証取得 |
| 252 | 中分子量熱可塑性ポリイミド |
〃 |
33 | 700 | 〃 | プリント基板向け接着剤、高Ｔｇ、相溶性、JORAバイオマス認証取得 |
アノン：シクロヘキサノン、MCH：メチルシクロヘキサン、DMG：エチレングリコールジメチルエーテル