ＰＩＡＤとはＰｏｌｙＩｍｉｄｅＡＤｈｅｓｉｖｅ（ポリイミド接着剤）の略称であり、溶剤可溶型・熱可塑性ポリイミド樹脂ワニスの製品名です。当製品はその名が示すとおり、接着剤の主要成分として使用されます。

　当樹脂は、イミド基、脂肪族モノマー、芳香族モノマーを組み合わせたものであり、各モノマー比、分子量調整により弾性率、誘電特性、軟化点等の各種物性をコントロールしています。また複数のグレードを組み合わせることによって、他材料との相溶性改善などの、物性向上を図ることも可能です。

 

特長

     ・室温長期保管可能（６ヶ月）
     ・高温焼成不要（製膜温度２００℃以下）
     ・高耐熱性、低誘電率、低誘電正接、低吸水性

 

用途

高周波プリント基板（フレキシブル基板、リジッド基板、パッケージ基板）用接着剤成分