2012年1月 6日

インターネプコンジャパン2012出展のお知らせ

会　期：2012年1月18日（水）～1月20日（金）　10:00～18:00（最終日のみ17:00まで）

会　場：東京ビッグサイト

ブース：はんだゾーン（東6ホール30-17）

第41回 インターネプコン公式サイト

出展内容

　現在、成長分野であるスマートフォン関連製品として、各種電子材料やプロセスのご提案を致します。
　

【機能材料事業部】

• 車載用鉛フリーソルダペースト　「GSP」
• 鉛フリー・ハロゲンフリーソルダペースト　「パインソルダーVAPY、XFPシリーズ」
• 鉛フリー対応フラックス用洗浄剤　「パインアルファST-180シリーズ」
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【光電子材料事業部】

• ポリイミドフィルム　「ポミラン」
• 有機・無機ハイブリッド材料  　「コンポセランシリーズ」
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【ペルノックス】

• 導電性ペースト　「ペルトロンシリーズ」
• 放熱塗料　「ペルクール」

第41回 インターネプコン当社掲載サイト

本件に関する問い合わせ先

荒川化学工業株式会社 機能材料事業部　営業部　電子部材グループ