2013年1月11日

インターネプコンジャパン2013出展のお知らせ

会　期：2013年1月16日（水）～1月18日（金）　10:00～18:00（最終日のみ17:00まで）

会　場：東京ビッグサイト

ブース：はんだゾーン（東32-12）

 

第42回 インターネプコン公式サイト

 

出展内容

　現在、成長分野であるスマートフォン関連製品およびパワーデバイス関連製品として、各種電子材料やプロセスのご提案を致します。
　

●高信頼性ソルダペースト

絶縁抵抗値、印刷性、フラックス残渣割れ等の各性能を大幅に向上させたことで高い信頼性を保ちますので、車載用途に最適なソルダペーストです。

●フラックス洗浄剤、金属表面処理剤

鉛フリー、ハロゲンフリーソルダペーストなどに対しても、白色残渣の発生を抑え、高洗浄力を誇るフラックス洗浄剤です。 金属表面処理剤 「パインアルファST-610」 はAu めっきやCu 面で起こるはんだ濡れ不良やボンディング不良を解決します。

●タッチパネル用銀ペースト

スクリーン印刷、ディップ塗装等、種々の方法で使用可能な高電導銀ペースト。はんだとの接合も可能にしました。

●低ＣＴＥシリカハイブリッドポリイミドフィルム

シリコン・セラミック同等の４ｐｐｍ／℃の線膨張係数のハイブリッドポリイミドフィルム「ポミランＴ」。

●湿式めっきによる薄膜金属付ポリイミドフィルム

シリカハイブリッド技術を活かしハイブリッドポリイミドフィルム「ポミランＮ」に湿式めっきにてメタライジングしたハイブリッドポリイミドフィルムを展示します。基板の薄膜化と低コスト化に貢献します。

●無溶剤ＵＶ硬化型防湿基板コート剤

ＵＶ硬化性樹脂変性/配合技術により、無溶剤化、低粘度、防湿性、絶縁性、耐久性を可能にしました。

●UV 硬化型高硬度クリアハードコート剤

「ビームセット907 シリーズ」はPC/PMMA シート上に塗工することにより、ガラスに近い鉛筆硬度8H を達成しました。

第42回 インターネプコン当社掲載サイト

 

本件に関する問い合わせ先

荒川化学工業株式会社 電子材料事業部　営業部

E-mail： info@arakawachem.co.jp