2015年10月30日

台湾・台北市で毎年開催される電子産業の総合展示会 TPCA show と同時開催される学会 the IMPACT において、当社の発表論文「The Low Dk / Df adhesives for high frequency printed circuit board using the novel solvent soluble polyimide （新規溶剤可溶型ポリイミド樹脂を用いた高周波プリント基板用低誘電率/低誘電正接 接着剤）」（電子材料事業部　田﨑 崇司）が、「the IMPACT 2015 Outstanding Paper Award」を受賞しました。

IMPACT とは毎年 TPCA show と同時に開催される学会で、リジッド、パッケージ基板関連の学会としては台湾最大の規模を誇ります。