2016年5月11日

JPCA Show 2016出展のお知らせ

会　期 ： 2016年6月1日（水）～6月3日（金）　10:00～17:00

会　場 ： 東京ビッグサイト

ブース ： 実装プロセステクノロジー展（東4ホール　4C-28）

JPCA Show 2016 公式サイト

出展内容

●高信頼性鉛フリーソルダペースト

はんだ付け特性、フラックス残渣割れ、連続使用性等の各性能を大幅に向上させており、 高信頼性で車載用途に最適です。

●１液蒸留再生型フラックス洗浄剤　（　『産業洗浄優秀新製品賞2015』受賞）

一液で蒸留再生して使用できる、高効率で廃水レスな洗浄剤をご提案致します。

純水系洗浄剤のデメリットを解消しつつ、高洗浄力を維持したフラックス洗浄剤です。

●無溶剤ＵＶ硬化型防湿基板コート剤

　ＵＶ硬化性樹脂変性・配合技術により、無溶剤化、低粘度、防湿性、絶縁性、耐久性を実現しました。

●溶剤可溶型ポリイミド樹脂溶液

液晶ポリマー並みの低誘電特性および銅箔、ポリイミドフィルムへの高接着性、高耐熱性を持つため高周波基板向け接着剤用途に最適です。

セミナー内容

田崎　崇司

研究開発本部　コーポレート開発部　 主任研究員

当社が開発した溶剤可溶型ポリイミド樹脂｢ＰＩＡＤ｣は、低誘電特性、高耐熱性、平滑な銅箔への高接着性を特徴としており、低伝送損失が求められる高周波基板向け接着剤成分として有用と考えられます。本発表では樹脂及び接着剤特性を説明すると共に、当接着剤を用いた基板の、伝送損失評価についてご紹介いたします。

本件に関する問い合わせ先

荒川化学工業株式会社 機能性材料事業部　営業部

E-mail： hikari_info@arakawachem.co.jp